1、 較高的熔點急劇縮小了工藝窗口，鉛錫焊料的熔點是183℃，其完全液化的溫度為205℃-215℃，而印刷電路板的極限溫度為230℃-240℃，現存的工藝余量為15℃-35℃；常用的無鉛焊料的熔點是217℃-220℃，其完全液化溫度為225℃-235℃，由于PCB板的板限溫度沒有改變，工藝余量就縮小到5℃-15℃，如果狹窄的工藝余量要求回流焊爐現具有很高的重復精度，以及具有嚴密的電路板表示溫差。
2、 液化時間加長：傳統的有鉛焊膏的液化時間為40s-60s；無鉛焊膏的液化時間一般為
60s-90s。
以下是兩條無鉛回流曲線與傳統含鉛錫膏曲線的差異。

圖①是典型的含鉛的曲線圖。
從圖②中可以看出如果保證液化時間以及液化溫度就必然會有很高的峰值溫度大概260℃，這必然會對PCB板和元件造成熱沖擊甚至損壞。
解決方法：
①熔錫之前助焊劑的預熱溫度不變；
②使用2個以上加熱溫區做焊接溫區；
③各獨立溫度尺寸減小，同時增加加熱區數量，便于工藝調整；
④相同生產能力情況不盡量縮短加熱區的總體尺寸，以減小氧化；
⑤推薦使用氮氣保護工藝（非必要）；
⑥設計新型的中間支撐裝置，減小由于中間支撐裝置而帶來的分布偏差變大的問題。